1、本科及以上物理學(xué)、微電子、材料物理、電子信息工程、集成電路、聲學(xué)、光學(xué)等相關(guān)理工類專業(yè)；
2、有相關(guān)SAW/BAW/FBAR研究背景或產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先；
3、研發(fā)仿真平臺建設(shè)、理論設(shè)計、開發(fā)設(shè)計、對材料相關(guān)特性研究；
4、半導(dǎo)體相關(guān)工藝開發(fā)：光刻/刻蝕/薄膜沉積、封裝技術(shù)（Flip Chip/WLP）、工藝實驗設(shè)計、可靠性等。
1、本科及以上微電子、材料物理、電子信息工程、集成電路等相關(guān)理工類專業(yè)；
2、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、抗壓能力、數(shù)據(jù)分析能力等；
3、涉及良率提升（Yield Improvement）、質(zhì)量控制（SPC/FMEA）、工藝驗證（Process Validation）等。
1、本科理工類專業(yè)；
2、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、抗壓能力等；
3、涉及業(yè)務(wù)支持、合規(guī)管理、供應(yīng)鏈協(xié)同等。
崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)聲表濾波器的仿真設(shè)計、驗證等工作； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化； 3、編寫技術(shù)文檔（設(shè)計、工藝相關(guān)報告等），協(xié)助解決客戶技術(shù)問題； 4、負(fù)責(zé)器件工程驗證及定型測試，性能對比分析； 5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入及產(chǎn)品迭代。 任職資格： 1、碩士及以上學(xué)歷，微電子/電子信息與技術(shù)/聲學(xué)/電磁學(xué)/物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)； 2、3年以上SAW濾波器或射頻器件設(shè)計經(jīng)驗，優(yōu)秀應(yīng)屆生可放寬條件； 3、熟悉射頻設(shè)計理論，掌握ADS/HFSS等仿真工具，了解網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀等測試設(shè)備操作； 4、有一定的計算機(jī)語言基礎(chǔ)，C語言、VB語言、matlab語言等，有一定的軟件編程能力； 5、具備良好的責(zé)任感和積極樂觀的態(tài)度；能承受一定工作壓力；具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力和主動分析問題的能力，有較好的文檔編寫能力。
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崗位職責(zé)：
1、產(chǎn)線新品測試導(dǎo)入，制定測試規(guī)劃與設(shè)計；
2、線上異常低良產(chǎn)品數(shù)據(jù)的解剖驗證，并進(jìn)行缺陷分析與改進(jìn)；
3、量產(chǎn)測試支持與相關(guān)文件的完善與管理；
4、掌握質(zhì)量分析工具（QC7大工具）和新技術(shù)與工具的研究，推動產(chǎn)品質(zhì)量提升和良率改善；
5、服從領(lǐng)導(dǎo)安排，積極完成領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)。
任職資格：
1、碩士及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體，微電子，機(jī)械電氣電動化，物理材料專業(yè)、聲學(xué)光電專業(yè)及理工科相關(guān)專業(yè)等；
2、3年及以上半導(dǎo)體相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)，了解射頻芯片測試方法；優(yōu)秀應(yīng)屆生可放寬條件；
3、有技術(shù)改進(jìn)和良率提升經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、有一定抗壓能力，吃苦耐勞，接受出差。
崗位職責(zé)：
1.工藝開發(fā)和技術(shù)改進(jìn)， 新技術(shù)開發(fā)和材料驗證，主導(dǎo)DOE試驗設(shè)計和失效分析；
2.項目管理，統(tǒng)籌跨部門合作及推動項目落地實施；
3.對接品牌客戶，主導(dǎo)工程相關(guān)內(nèi)容需求的轉(zhuǎn)化和制定解決方案；
4.質(zhì)量與工藝管控，掌握質(zhì)量分析工具（QC7大工具）和工藝制程相關(guān)分析方法，推動產(chǎn)品質(zhì)量提升和良率改善；
5.團(tuán)隊建設(shè)管理：指導(dǎo)和培訓(xùn)下屬工程師，帶領(lǐng)團(tuán)隊協(xié)同工作及技術(shù)攻關(guān)；
6.服從領(lǐng)導(dǎo)安排，積極完成領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)。
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體，微電子，工程信息，機(jī)械電氣電動化，材料學(xué)等；
2.工作經(jīng)驗：5年以上；
3.熟悉半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)及制造工藝，了解射頻芯片測試方法，至少在一個工序領(lǐng)域有較高的滲入和專業(yè)水準(zhǔn)；
4.數(shù)量掌握質(zhì)量及制造分析工具， DOE,SPC, FMEA, MSA, QC分析工具等。具備較高的數(shù)據(jù)敏感性，良好的邏輯分析能力；
5.有技術(shù)改進(jìn)和良率提升經(jīng)驗。
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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)線設(shè)備與MES對接（數(shù)據(jù)采集/Recipe上傳下載等）；
2.負(fù)責(zé)EAP模塊開發(fā)和維護(hù)；
3.負(fù)責(zé)MES功能開發(fā)以及維護(hù)；
4.負(fù)責(zé)MES數(shù)據(jù)庫的維護(hù)、調(diào)優(yōu)等；
5.軟件開發(fā)文檔輸出，軟件版本維護(hù)。
任職資格：
1.計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、軟件工程、自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2.工作經(jīng)驗：5年以上；
3.熟練拿握C#/C++語言，熟練Winform，WPF界面開發(fā)，熟悉多線程編程，數(shù)據(jù)庫操作，熟練使用串口，網(wǎng)口。熟悉軟件設(shè)計模式、軟件架構(gòu)框架，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備上位機(jī)軟件開發(fā)，包含交互界面，運(yùn)動流程控制，數(shù)據(jù)采集、運(yùn)算、存儲、展示等；
4.熟練掌握SqlServer數(shù)據(jù)庫以及sql語句編寫/調(diào)優(yōu)；
5.熟練掌握VUE/CSS/JS等前端開發(fā)技術(shù)；
6.熟悉半導(dǎo)體行業(yè)通訊標(biāo)準(zhǔn)，有SECS/GEM/PLC開發(fā)經(jīng)驗，有與FAB對接EAP經(jīng)驗的優(yōu)先；
7.有半導(dǎo)體行業(yè)MES開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光刻工藝開發(fā)、蒸發(fā)薄膜工藝等；
2、制造過程中反饋出的工藝技術(shù)問題攻關(guān)處理；
3、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)工藝實驗的進(jìn)度；
4、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他臨時性工作。
任職資格：
1、微電子、材料物理、電子信息工程、集成電路、聲學(xué)、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、能適應(yīng)項目強(qiáng)度，接受無塵車間環(huán)境；
3、善于數(shù)據(jù)分析，服從管理要求。
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